A scholarship
장학 제도 안내
장학금 안내

교과 프로그램 마이크로디그리 이수도, 프로젝트 프로그램 참여도, 부전공/복수 전공 수료에 따른
마일리지 제도 운용으로 적극 참여자의 장학금 지급 제도 시행

장학금 기준
  • ✍️ 초급 과정 1MD 이수시(12학점) : 30만원 지급
  • ✍️ 중급 과정 1MD 이수시(12학점) : 최대 150만원 지급
  • ❗️ 주의사항 ❗️ 각각 다른 MD과정의 수업을 듣고 12학점을 받더라도 장학금은 지원 불가!
    예)반도체공정공학, 반도체장비SW기초, 반도체공학기초, 반도체신뢰성공학 수강 후 12학점 이수
초급 중급 고급
반도체 기초 MD
  • 반도체전기전자기초
  • 반도체공학기초
  • 반도체프로그래밍기초
  • 반도체소자개론
반도체 제조 MD
  • (전기공학과)전력전자Ⅰ
  • (전기공학과)전력전자Ⅱ
  • (전자SW공학과)피지컬컴퓨팅
  • (전자SW공학과)반도체공학
  • 반도체공정공학
  • 반도체패키징공학
  • 반도체소재공학
모빌리티 반도체 MD
  • (전기공학과)마이크로프로세서
  • (전기공학과)물성및재료
  • 반도체고신뢰성소재특론
  • 전력반도체공학
반도체 장비 MD
  • (기계공학부)가상장비프로그래밍
  • (기계공학부)지능로봇공학
  • (기계공학부)정적구조해석
  • 데이터공학기초
  • 반도체장비SW기초
반도체 AI MD
  • (기계공학부)머신러닝
  • (기계공학부)머신데이터분석
  • (기계공학부)프로그래밍언어및응용
  • 데이터기반기술사업화
  • 반도체장비공학
반도체 신뢰성 MD
  • 반도체신뢰성공학
  • 반도체측정검사공학
  • 반도체품질관리공학
  • 반도체데이터처리및실습
※ 해당 MD 과정에 포함된 교과목이 아니므로, 1 MD 이수 인정 불가!
초급
반도체 기초 MD
  • 반도체전기전자기초
  • 반도체공학기초
  • 반도체프로그래밍기초
  • 반도체소자개론
중급
반도체 제조 MD
  • (전기공학과)전력전자Ⅰ
  • (전기공학과)전력전자Ⅱ
  • (전자SW공학과)피지컬컴퓨팅
  • (전자SW공학과)반도체공학
  • 반도체공정공학
  • 반도체패키징공학
  • 반도체소재공학
반도체 장비 MD
  • (기계공학부)가상장비프로그래밍
  • (기계공학부)지능로봇공학
  • (기계공학부)정적구조해석
  • 데이터공학기초
  • 반도체장비SW기초
반도체 신뢰성 MD
  • 반도체신뢰성공학
  • 반도체측정검사공학
  • 반도체품질관리공학
  • 반도체데이터처리및실습
고급
모빌리티 반도체 MD
  • (전기공학과)마이크로프로세서
  • (전기공학과)물성및재료
  • 반도체고신뢰성소재특론
  • 전력반도체공학
반도체 AI MD
  • (기계공학부)머신러닝
  • (기계공학부)머신데이터분석
  • (기계공학부)프로그래밍언어및응용
  • 데이터기반기술사업화
  • 반도체장비공학
※ 해당 MD 과정에 포함된 교과목이 아니므로, 1 MD 이수 인정 불가!
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